苏州干冰表面处理技术在系统级包装中的应用

随着电子封装的发展，系统级封装(SiP)作为一种小型化、多功能的封装解决方案得到了迅速发展。但是随着SiP体积的减小和工作频率的提高，芯片对外界环境的电磁干扰越来越敏感，严重影响了芯片的正常功能。为了保护封装电路的正常工作，目前采用电磁屏蔽涂层技术形成法拉第笼。

影响电磁屏蔽性能的主要因素是屏蔽表面的连续导电性和导体不能直接穿透屏蔽体，而电磁屏蔽涂层的附着力和完整性是保证屏蔽效果的前提，而溅穿屏蔽层前的表面质量对涂层的附着力影响很大。在切割分离封装的过程中，基板PCB中的Cu金属被能量激发后蒸发成气体。当铜废气沿着切割槽排出时，一部分铜不可避免地粘附在封装的侧壁表面上，这很难通过外力如擦拭和清洁来去除。Cu颗粒嵌入材料表面的分子结构中，降低其粗糙度，从而减小屏蔽层与封装之间的结合面积，从而降低屏蔽层的结合力。严重时可能导致涂层脱落，导致电磁屏蔽功能失效。因此，提高切割分离后封装的表面质量是提高屏蔽膜可靠性的关键。

目前，半导体封装领域常用的预处理方法有热化学粗化抛光、去离子水清洗和等离子抛光。热化学粗化抛光温度高，易腐蚀产品，处理后表面残留化学物质。去离子水清洗效率低，水资源浪费严重，只能去除表面的灰尘杂质，对切割分离过程中产生的Cu杂质没有明显的去除能力。等离子抛光投资成本高，无法选择工作面。
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